漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值，其產品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充等關鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料創(chuàng)新與工藝適...

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用膠解決方案專家作為智能卡芯片封裝領域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封膠...

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案針對BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工...

漢思新材料：創(chuàng)新指紋模組用膠方案，引領智能終端安全新高度在智能手機全面普及的今天，指紋識別技術已成為用戶身份驗證的核心模塊，其可靠性與耐久性...

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充膠水主要用于電子封裝領域，特別是在半導體封裝中，以提供機械支撐、應力...

芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原...