芯片灌封膠是一種液態(tài)復(fù)合物，通過機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

它用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。在固化前，灌封膠屬于液體狀，具有流動性，其膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。固化后，灌封膠可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，并強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，同時提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，避免元件、線路直接暴露。

在芯片封裝領(lǐng)域，灌封膠具有理想的防潮、防水、耐高溫、耐老化等性能，為芯片提供物理和化學(xué)保護(hù)，確保其在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定工作。此外，灌封膠與芯片、基板等材料具有良好的粘接性，可保證灌封后的芯片不易脫落、開裂等。

選擇合適的芯片封裝保護(hù)灌封膠時，需要考慮其性能、粘接性、電氣性能、環(huán)保性等因素，同時還需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求進(jìn)行選擇，以保證灌封后的芯片具有較好的穩(wěn)定性和可靠性。