電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)電路板元件保護(hù)用膠的詳細(xì)介紹：

一、電路板元件保護(hù)用膠主要類型

底部填充膠

底部填充膠是一種單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠.

其主要作用有：

1,將芯片牢固的粘接到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chǎn)品的可靠性.

2,膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中的水汽接觸，從而降低錫球的老化；同時(shí)具有耐腐蝕的能力，保護(hù)錫球降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命.

3,提高產(chǎn)品的溫濕度使用范圍，如高溫高濕；杜絕芯片引腳間漏電流和金屬遷移，提高性能等.

圍壩填充膠

芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場景.

應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護(hù)芯片及金線的封裝膠，典型封裝應(yīng)用：主要應(yīng)用在焊接導(dǎo)線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲(chǔ)卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結(jié)及包封。

芯片金線包封膠

晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠，點(diǎn)膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產(chǎn)品，并根據(jù)客戶產(chǎn)品要求調(diào)整相關(guān)的匹配參數(shù)，從而應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場景。

其主要作用有：

1、將PCB上的晶圓及金線包裹住，保護(hù)金線晶圓；

2、膠水包裹金線，杜絕金線與空氣中水份接觸，從而降低金線的氧化；同時(shí)具有耐腐蝕的能力，降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命；

3、提高產(chǎn)品的溫濕度使用范圍，如高溫導(dǎo)致的芯片失效等； 其主要應(yīng)用到精密產(chǎn)品的晶圓包封中。

SMT紅膠

成分：環(huán)氧樹脂。

固化方式：加熱至150℃時(shí)固化。

特點(diǎn)：適用于各種芯片元件，具有穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度；適合點(diǎn)膠和絲網(wǎng)印刷，確保膠量穩(wěn)定；高粘接強(qiáng)度，防止元件位移。

UV膠水

特點(diǎn)：高強(qiáng)度粘接、良好封裝性能、高效固化、優(yōu)良耐熱性、透明性好、便于維修和改裝。

適用場合：用于封裝線路板，提供保護(hù)并提高生產(chǎn)效率。

二、使用方法

準(zhǔn)備工作：將需要粘接的線路板和元件清洗干凈，確保表面干燥、干凈、平整。

膠水涂布：根據(jù)膠水類型選擇合適的涂布方式，如點(diǎn)膠、印刷等，確保膠水涂布面積充足。

元件固定：將元件放置在涂布了膠水的焊盤上，并加壓固定，確保元件與線路板之間的接觸面充分貼合。

固化處理：根據(jù)膠水的固化時(shí)間和固化條件進(jìn)行相應(yīng)的處理，如加熱固化、紫外線照射等。

三、注意事項(xiàng)

儲(chǔ)存條件：注意膠水的儲(chǔ)存溫度和環(huán)境，避免過期或變質(zhì)。

使用環(huán)境：確保使用環(huán)境符合膠水的使用要求，如溫度、濕度等。

安全操作：在使用過程中注意個(gè)人防護(hù)，避免膠水濺入眼睛或皮膚。

總之，電路板元件保護(hù)用膠的選擇和使用應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行，確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。在選擇膠水時(shí)，應(yīng)考慮其類型、特點(diǎn)、適用場合以及使用方法等因素。